半導(dǎo)體晶片技術(shù)資料-促進(jìn)半導(dǎo)體-涂覆的半導(dǎo)體-晶體晶片-粘結(jié)半導(dǎo)體-半導(dǎo)體類(lèi)資料（368元/全套）選購(gòu)時(shí)請(qǐng)記住本套資料（光盤(pán)）售價(jià)：368元；資料（光盤(pán)）編號(hào)：F150605
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《半導(dǎo)體晶片資料》包括專(zhuān)利技術(shù)全文資料568份。
0001)切割用膠帶及切割半導(dǎo)體晶片的方法

0011)半導(dǎo)體晶片退火用的燈管退火爐及方法
0012)具有晶片中的雙金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及其制造方法
0013)半導(dǎo)體裝置的制造方法、半導(dǎo)體晶片以及半導(dǎo)體裝置
0014)半導(dǎo)體芯片與布線基板及制法、半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置
0015)用晶片接合的方法來(lái)制造半導(dǎo)體(*)沿片條分割半導(dǎo)體晶片的方法
0017)減小表面粗糙度的半導(dǎo)體晶片的粗拋方法
0018)具有蓋部分的半導(dǎo)體晶片制造方法和半導(dǎo)體器件制造方法
0019)經(jīng)涂覆的半導(dǎo)體晶片以及制造該半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0020)硅半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0021)特超聲清洗半導(dǎo)體晶片中的去離子水溫控去氣
0022)研磨墊、其制法和金屬模以及半導(dǎo)體晶片拋光方法
0023)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備內(nèi)的晶片盒輸送的裝置和方法
0024)用于檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0025)外延涂覆半導(dǎo)體晶片及其制造方法和裝置
0026)用于選擇性地存取和配置半導(dǎo)體晶片的各個(gè)芯片的方法和裝置
0027)具有ID標(biāo)記的半導(dǎo)體晶片,及從中生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的方法和設(shè)備
0028)半導(dǎo)體晶片的清洗方法與系統(tǒng)
0029)半導(dǎo)體晶片的處理方法及晶邊殘余物去除系統(tǒng)
0030)Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體晶體及其制造方法以及Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體外延晶片
0031)半導(dǎo)體晶片的處理方法
0032)制造半導(dǎo)體晶片的方法
0033)用于測(cè)量半導(dǎo)體外延晶片耐受電壓的方法和半導(dǎo)體外延晶片
0034)透光導(dǎo)電薄膜的半導(dǎo)體晶片結(jié)合方法
0035)用于半導(dǎo)體晶片盤(pán)和類(lèi)似物品的模塊式載體
0036)半導(dǎo)體晶片及制造半導(dǎo)體晶片的工藝
0037)半導(dǎo)體制造代工廠用的晶片投片自動(dòng)化預(yù)測(cè)系統(tǒng)
0038)陶瓷接合體、其制造方法以及半導(dǎo)體晶片用陶瓷結(jié)構(gòu)體
0039)半導(dǎo)體晶片的封裝方法及其成品
0040)晶片固定器和半導(dǎo)體制作設(shè)備
0041)未拋光半導(dǎo)體晶片和用于制造未拋光半導(dǎo)體晶片的方法
0042)半導(dǎo)體晶片和/或基板加工用粘合片
0043)用于半導(dǎo)體晶片加工的壓敏粘合片
0044)處理流體中半導(dǎo)體晶片的工藝和裝置
0045)光能波半導(dǎo)體晶片構(gòu)造
0046)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0047)半導(dǎo)體晶片封裝體及其封裝方法
0048)用于從半導(dǎo)體晶片去除材料的方法及裝置
0049)洗滌半導(dǎo)體晶片的方法
0050)用于半導(dǎo)體晶片的夾持裝置
0051)用于在旋轉(zhuǎn)干燥操作期間監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備
0052)半導(dǎo)體晶片的切割方法和切割方法中使用的保護(hù)片
0053)處理一批半導(dǎo)體晶片的設(shè)備和方法
0054)從半導(dǎo)體晶片切割芯片的方法及切割區(qū)中設(shè)置的槽的結(jié)構(gòu)
0055)半導(dǎo)體外延晶片及其制造方法
0056)處理半導(dǎo)體晶片內(nèi)置后表面損傷的方法
0057)晶片接合時(shí)靜電放電防護(hù)的卷帶式半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
0058)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0059)具有缺陷減少區(qū)域的單晶半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0060)晶片加熱裝置及半導(dǎo)體制造裝置
0061)降低半導(dǎo)體晶片中的陷阱密度的方法
0062)防止半導(dǎo)體芯片或晶片中的背面微裂紋的形成及向其正面擴(kuò)展的方法、芯片或晶片
0063)半導(dǎo)體晶片清洗裝置
0064)半導(dǎo)體晶片的濕法處理裝置
0065)分割半導(dǎo)體晶片的方法
0066)半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0067)半導(dǎo)體發(fā)光元件用外延晶片、其制造方法及半導(dǎo)體發(fā)光元件
0068)半導(dǎo)體晶片
0069)處理半導(dǎo)體晶片的激光束處理設(shè)備、方法及半導(dǎo)體晶片
0070)電鍍半導(dǎo)體晶片的設(shè)備及方法
0071)晶片的制造方法、使用了該晶片的半導(dǎo)體器件及其制造方法
0072)精磨半導(dǎo)體晶片的邊沿的方法
0073)降低半導(dǎo)體晶片上水跡形成的方法
0074)用于半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置和方法
0075)確定半導(dǎo)體晶片的光學(xué)屬性的方法與系統(tǒng)
0076)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0077)半導(dǎo)體晶片的覆晶凸塊制造方法
0078)半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)薄片及使用其的半導(dǎo)體晶片保護(hù)方法
0079)裸半導(dǎo)體晶片的單面拋光的方法
0080)半導(dǎo)體晶片的熱處理方法
0081)半導(dǎo)體晶片加工機(jī)臺(tái)的基座結(jié)構(gòu)
0082)半導(dǎo)體晶片研磨裝置和半導(dǎo)體晶片研磨方法
0083)化合物半導(dǎo)體晶片的制備方法
0084)半導(dǎo)體晶片加工系統(tǒng)中的高壓室的參數(shù)監(jiān)視儀
0085)加固了的半導(dǎo)體晶片容器
0086)處理其上有發(fā)光器件的半導(dǎo)體晶片背面的方法和由此形成的LED
0087)用于半導(dǎo)體晶片制備工藝實(shí)時(shí)原位監(jiān)控的方法和系統(tǒng)
0088)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0089)用于半導(dǎo)體晶片和器件的鎳錫接合系統(tǒng)
0090)半導(dǎo)體晶片的制造方法、半導(dǎo)體芯片的制造方法及IC卡
0091)半導(dǎo)體晶片測(cè)量裝置和方法
0092)使用表面面積減少的拋光片使半導(dǎo)體晶片拋光和平坦化的系統(tǒng)和方法
0093)具有減少空間塵粒附著功效的半導(dǎo)體晶片容器
0094)形成半導(dǎo)體材料晶片的方法及其結(jié)構(gòu)
0095)半導(dǎo)體晶片清洗劑及其清洗方法
0096)包含晶片的半導(dǎo)體構(gòu)件的載運(yùn)/保管用容器
0097)晶片上的半導(dǎo)體集成電路熱探測(cè)用的裝置
0098)用于橫向分離半導(dǎo)體晶片的方法以及光電子器件
0099)用于半導(dǎo)體晶片清洗的緩蝕劑體系
0100)半導(dǎo)體晶片的拋光方法和裝置
0101)半導(dǎo)體晶片的清洗方法
0102)半導(dǎo)體晶片周緣的研磨裝置及方法
0103)在制造半導(dǎo)體器件過(guò)程中清洗半導(dǎo)體晶片的波形花紋結(jié)構(gòu)的方法
0104)將半導(dǎo)體晶片與支承件分離的方法以及使用該方法的裝置
0105)半導(dǎo)體晶片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)及對(duì)準(zhǔn)方法
0106)半導(dǎo)體晶片清潔系統(tǒng)
0107)半導(dǎo)體能量晶片枕墊
0108)用于制造硅半導(dǎo)體晶片的方法及裝置
0109)電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽(yáng)極和利用所述方法及陽(yáng)極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導(dǎo)體晶片
0110)圓環(huán)形并聯(lián)探針卡及使用該卡檢測(cè)半導(dǎo)體晶片的方法
0111)處理半導(dǎo)體晶片盒的半導(dǎo)體工廠自動(dòng)化系統(tǒng)和方法
0112)具有共用型晶片承座的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
0113)半導(dǎo)體器件的制造方法和晶片及其制造方法
0114)用于半導(dǎo)體材料晶片的快速退火處理工藝
0115)半導(dǎo)體制造裝置及使用該裝置的半導(dǎo)體晶片的制造方法
0116)機(jī)加工半導(dǎo)體晶片的方法、載具和由此制造的半導(dǎo)體晶片
0117)在SOI晶片中包括凹陷的源/漏區(qū)的半導(dǎo)體制造工藝
0118)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0119)在半導(dǎo)體晶片上均勻生長(zhǎng)薄膜的生長(zhǎng)系統(tǒng)及其工藝
0120)加工半導(dǎo)體晶片用的壓力噴射機(jī)及方法
0121)半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體晶片及半導(dǎo)體裝置及其制造方法
0122)半導(dǎo)體機(jī)器的晶片載臺(tái)清潔夾具
0123)用于加工半導(dǎo)體晶片的集成系統(tǒng)
0124)用于控制半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)器系統(tǒng)的處理模塊的裝置和方法
0125)半導(dǎo)體晶片暴露表面的修整方法
0126)修正半導(dǎo)體處理中晶片晶體切片誤差的方法
0127)用于處理半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備
0128)一種半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)過(guò)程中提高淋洗和水回收工藝效率的熒光計(jì)法
0129)半導(dǎo)體晶片及其加工方法
0130)研磨半導(dǎo)體晶片的復(fù)合研磨墊及其制作方法
0131)改進(jìn)的清洗和干燥半導(dǎo)體晶片的裝置及方法
0132)拋光半導(dǎo)體晶片的方法
0133)使用雙面拋光裝置的半導(dǎo)體晶片拋光方法
0134)半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)粘結(jié)膜及使用其的半導(dǎo)體晶片加工方法
0135)半導(dǎo)體晶片裝置及其封裝方法
0136)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置與非易失性存儲(chǔ)裝置的制造方法
0137)半導(dǎo)體晶片的化學(xué)機(jī)械平面化的改進(jìn)的方法和裝置
0138)在半導(dǎo)體晶片上生長(zhǎng)薄膜的蒸發(fā)方法
0139)半導(dǎo)體晶片的分割方法
0140)防滑移臥式半導(dǎo)體晶片舟皿
0141)用于修飾半導(dǎo)體晶片的固定磨具
0142)晶片的分割方法、裝置、半導(dǎo)體器件的制造方法、制造裝置
0143)一種使半導(dǎo)體晶片上的器件的臨界尺寸生長(zhǎng)最小化的方法
0144)外延涂覆半導(dǎo)體晶片的方法及裝置、以及外延涂覆的半導(dǎo)體晶片
0145)用于與另一晶片接合的半導(dǎo)體晶片表面的制備
0146)半導(dǎo)體工廠自動(dòng)化系統(tǒng)及傳送半導(dǎo)體晶片的方法
0147)半導(dǎo)體晶片清洗裝置
0148)半導(dǎo)體晶片處理過(guò)程中消除晶片電弧的方法與裝置
0149)將粘性帶貼附到半導(dǎo)體晶片背面上的方法和設(shè)備
0150)半導(dǎo)體晶片研磨用組合物、其制造方法和研磨加工方法
0151)多功能半導(dǎo)體晶片鍵合裝置
0152)由雙面施予晶片生成半導(dǎo)體材料薄層的方法
0153)半導(dǎo)體裝置形成用晶片及其制造方法、以及場(chǎng)效應(yīng)晶體管
0154)使用溝槽為晶片承載的半導(dǎo)體器件提供電流控制
0155)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0156)具有ID標(biāo)記的半導(dǎo)體晶片，及從中生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的方法和設(shè)備
0157)半導(dǎo)體晶片拋光過(guò)程中的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)裝置和方法
0158)用于將半導(dǎo)體晶片固定在化學(xué)(*)半導(dǎo)體晶片的定位方法及使用它的裝置
0160)壓敏膠粘劑片,保護(hù)半導(dǎo)體晶片表面的方法以及加工工件的方法
0161)用于評(píng)估半導(dǎo)體元件與晶片制造的技術(shù)
0162)高密度三維半導(dǎo)體晶片封裝
0163)處理半導(dǎo)體晶片的方法
0164)III(*)半導(dǎo)體或液晶晶片單片運(yùn)送和轉(zhuǎn)移裝載系統(tǒng)
0166)半導(dǎo)體元件及其晶片級(jí)芯片尺寸封裝
0167)半導(dǎo)體晶片兆赫聲波清洗用去離子水的控溫充氣
0168)具有半導(dǎo)體晶片載置臺(tái)的半導(dǎo)體處理裝置
0169)用于橫向分離半導(dǎo)體晶片的方法和光電子器件
0170)漂洗和干燥半導(dǎo)體晶片的設(shè)備和方法
0171)半導(dǎo)體晶片的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法
0172)拋光狀態(tài)監(jiān)視方法、拋光狀態(tài)監(jiān)視裝置、拋光設(shè)備、加工晶片、半導(dǎo)體器件制造方法和半導(dǎo)體器件
0173)半導(dǎo)體晶片加工用基膜
0174)具有高Q晶片背面電感器的半導(dǎo)體集成電路器件及其制造方法
0175)半導(dǎo)體晶片放入/取出處理系統(tǒng)
0176)監(jiān)控和預(yù)測(cè)晶片平整度的方法及半導(dǎo)體晶片的制造方法
0177)半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測(cè)方法
0178)晶片的制造方法及半導(dǎo)體器件的制造方法
0179)半導(dǎo)體晶片封裝基板及其焊墊結(jié)構(gòu)
0180)半導(dǎo)體晶片的封閉式紅外線加熱裝置
0181)半導(dǎo)體晶片的清洗液及清洗方法
0182)用于控制半導(dǎo)體晶片中金屬互連去除速率的拋光組合物
0183)半導(dǎo)體晶片再生系統(tǒng)和方法
0184)用于制造半導(dǎo)體晶片的半色調(diào)掩模的制造方法和結(jié)構(gòu)
0185)同時(shí)研磨多個(gè)半導(dǎo)體晶片的方法
0186)用于半導(dǎo)體晶片的支承系統(tǒng)及其方法
0187)具有低翹曲度和低彎曲度的層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0188)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體元件及其制造方法
0189)半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0190)用于半導(dǎo)體晶片拋光系統(tǒng)的載具的多流體供應(yīng)設(shè)備
0191)用來(lái)減少對(duì)半導(dǎo)體晶片侵蝕的拋光組合物
0192)鑄模半導(dǎo)體晶片的裝置及工藝
0193)晶片級(jí)封裝及其制造方法以及由其制造半導(dǎo)體器件的方法
0194)處理半導(dǎo)體晶片的方法
0195)用具有不同散射能力的幾個(gè)區(qū)域的掩模來(lái)制造半導(dǎo)體晶片的方法
0196)硅單晶的生產(chǎn)方法及裝置、硅單晶和硅半導(dǎo)體晶片
0197)使半導(dǎo)體晶片適于使用液態(tài)導(dǎo)電材料的方法
0198)用新型精拋光方法加工半導(dǎo)體晶片的方法及其設(shè)備
0199)埋置絕緣層上硅晶片頂層中制作有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件的制造方法
0200)半導(dǎo)體能量晶片保護(hù)罩
0201)具有半導(dǎo)體層及其下電絕緣層的半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0202)從半導(dǎo)體晶片中分離半導(dǎo)體器件的裝置
0203)半導(dǎo)體晶片的處理裝置
0204)具有諸垂直堆疊處理室的半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)系統(tǒng)和單軸雙晶片傳送系統(tǒng)
0205)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0206)具有過(guò)程控制組件的半導(dǎo)體晶片
0207)光能波半導(dǎo)體發(fā)熱晶片
0208)用于處理諸如半導(dǎo)體晶片之類(lèi)的工件的工藝和設(shè)備
0209)半導(dǎo)體元件及其晶片級(jí)芯片尺寸封裝
0210)拋光墊及拋光半導(dǎo)體晶片的方法
0211)無(wú)晶片承載件的半導(dǎo)體裝置及其制法
0212)切割半導(dǎo)體晶片的方法
0213)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板及電子機(jī)器
0214)具有改進(jìn)的裂紋防護(hù)的半導(dǎo)體晶片
0215)晶片支撐構(gòu)件及利用其的半導(dǎo)體制造裝置
0216)使用壓縮泡沫和/或液體清潔半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0217)從半導(dǎo)體晶片上清除無(wú)用物質(zhì)的方法和裝置
0218)半導(dǎo)體晶片收納容器內(nèi)空氣凈化裝置
0219)半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)膜及使用該保護(hù)膜的半導(dǎo)體晶片的保護(hù)方法
0220)在半導(dǎo)體晶片上形成電導(dǎo)接結(jié)構(gòu)的方法
0221)鍵合由從半導(dǎo)體材料中選擇的材料制成的兩片晶片的方法
0222)用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片
0223)半導(dǎo)體晶片的清洗方法
0224)半導(dǎo)體堆疊管芯/晶片構(gòu)造和封裝及其方法
0225)一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)
0226)半導(dǎo)體晶片封裝體及其封裝方法
0227)使用提拉法制造半導(dǎo)體單晶的方法以及使用該方法制造的單晶錠和晶片
0228)使用溫度可調(diào)的卡盤(pán)設(shè)備來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0229)半導(dǎo)體晶片清洗裝置和方法
0230)半導(dǎo)體能量晶片結(jié)構(gòu)
0231)將保護(hù)帶接合到半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0232)半導(dǎo)體晶片的新型清洗方法
0233)半導(dǎo)體元件及其晶片級(jí)芯片尺寸封裝
0234)半導(dǎo)體晶片傳輸方法及采用該方法的半導(dǎo)體晶片傳輸裝置
0235)制造半導(dǎo)體晶片的方法
0236)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0237)用于將一種保護(hù)膜貼敷在一半導(dǎo)體晶片上的方法和裝置
0238)對(duì)半導(dǎo)體晶片表面進(jìn)行平整的方法
0239)半導(dǎo)體晶片承載裝置
0240)半導(dǎo)體器件及其制造方法和半導(dǎo)體晶片
0241)在半導(dǎo)體晶片上生長(zhǎng)薄膜的蒸發(fā)法
0242)用于保持和保護(hù)半導(dǎo)體晶片的設(shè)備和方法
0243)清洗半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0244)半導(dǎo)體集成電路晶片盒搬運(yùn)裝置
0245)具有不對(duì)稱(chēng)邊緣輪廓的半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0246)用部分淀積和重新裝載技術(shù)在半導(dǎo)體晶片上淀積膜的方法
0247)在晶片流水線環(huán)境中通過(guò)等離子處理室處理半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0248)半導(dǎo)體晶片，固態(tài)成像器件和光學(xué)器件模塊及二者的制造方法
0249)半導(dǎo)體晶片的封裝方法及其成品
0250)具有備用元件的半導(dǎo)體晶片
0251)半導(dǎo)體器件、晶片及其設(shè)計(jì)和制造方法
0252)表面保護(hù)用板以及半導(dǎo)體晶片的磨削方法
0253)半導(dǎo)體晶片的清洗方法
0254)調(diào)節(jié)半導(dǎo)體晶片和/或混合波導(dǎo)聯(lián)結(jié)的方法和裝置
0255)無(wú)電鍍敷法和在其上形成金屬鍍層的半導(dǎo)體晶片
0256)用于高效清潔/拋光半導(dǎo)體晶片的組合物和方法
0257)硅半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0258)清洗劑組合物、半導(dǎo)體晶片的清洗和制造方法、以及半導(dǎo)體晶片
0259)經(jīng)拋光的半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0260)處理半導(dǎo)體晶片的方法
0261)促進(jìn)半導(dǎo)體晶片釋放的方法
0262)半導(dǎo)體晶片
0263)半導(dǎo)體晶片及半導(dǎo)體裝置
0264)用于測(cè)量半導(dǎo)體晶片中的應(yīng)力的方法和裝置
0265)用于激光標(biāo)記半導(dǎo)體晶片、模具和元件的可噴射粘合劑材料
0266)半導(dǎo)體冷熱晶片溫控床墊
0267)一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液
0268)半導(dǎo)體晶片裝置及其封裝方法
0269)半導(dǎo)體晶片測(cè)試設(shè)備和測(cè)試半導(dǎo)體晶片的方法
0292)半導(dǎo)體晶片及其檢查方法
0302)半導(dǎo)體器件的制造方法、半導(dǎo)體晶片及半導(dǎo)體器件
0303)用于半導(dǎo)體晶片的包含升降機(jī)構(gòu)的適合高壓的真空吸盤(pán)
0304)通過(guò)測(cè)量氣體溫度測(cè)量和控制半導(dǎo)體晶片的溫度
0305)用氣態(tài)介質(zhì)處理半導(dǎo)體晶片的方法以及由該方法處理的半導(dǎo)體晶片
0306)處理半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0307)半導(dǎo)體晶片激光刻蝕開(kāi)溝方法
0308)半導(dǎo)體晶片精密化學(xué)機(jī)械拋光劑
0309)已處理的半導(dǎo)體晶片的固定的、絕緣的和導(dǎo)電的連接
0310)半導(dǎo)體晶片的快速熱處理方法
0311)半導(dǎo)體晶片清洗系統(tǒng)以及清洗方法
0312)用于半定制集成電路器件的母片且?guī)в袃?nèi)建附加電流驅(qū)動(dòng)器的半導(dǎo)體晶片
0313)半導(dǎo)體硅晶片水基研磨液
0314)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0315)半導(dǎo)體晶片注膠方法及裝置
0316)用于半導(dǎo)體晶片輸送容器的晶片支承件連接
0317)半導(dǎo)體晶片的檢驗(yàn)方法
0318)用雙面拋光加工半導(dǎo)體晶片的方法
0319)半導(dǎo)體晶片
0320)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體器件的制造方法
0321)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0322)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)頭、設(shè)備和方法以及由此制造的平面化半導(dǎo)體晶片
0323)半導(dǎo)體晶片的濕化學(xué)表面處理方法
0324)半導(dǎo)體晶片模組及其制造方法
0325)晶片和半導(dǎo)體器件的檢查方法和裝置
0326)用于制造單晶的設(shè)備和方法、單晶及半導(dǎo)體晶片
0327)提供用于半導(dǎo)體晶片的真空紫外波長(zhǎng)平面發(fā)光圖形的可調(diào)輻射源
0328)半導(dǎo)體晶片載體容器
0329)形成于半導(dǎo)體晶片上的結(jié)構(gòu)的方位掃描
0330)半導(dǎo)體晶片的清洗溶液及內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的形成方法
0331)外延晶片、其制造方法和化合物半導(dǎo)體襯底的表面清洗方法
0332)用于制造p(*)用于將保護(hù)膜貼敷在半導(dǎo)體晶片上的方法和裝置
0334)半導(dǎo)體晶片加工用粘合劑和膠帶
0335)使用衰減相移反射掩膜在半導(dǎo)體晶片上形成圖案的方法
0336)絕緣層上有半導(dǎo)體的晶片
0337)用于半導(dǎo)體晶片封裝的載物臺(tái)
0338)半導(dǎo)體晶片和半導(dǎo)體器件的制造工藝
0339)半導(dǎo)體元件及系統(tǒng)、晶片、晶片的用途及其測(cè)量方法
0340)半導(dǎo)體拋光晶片平滑度的控制方法和設(shè)備
0341)半導(dǎo)體晶片，半導(dǎo)體集成電路器件，以及它們的制造工藝
0342)半導(dǎo)體晶片疊合封裝結(jié)構(gòu)
0343)旋轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體晶片處理裝置和半導(dǎo)體晶片處理方法
0344)研磨半導(dǎo)體晶片的方法
0345)用于增加可用平面表面積的半導(dǎo)體晶片處理方法
0346)用于半導(dǎo)體晶片干燥蝕刻的等離子體加工裝置
0347)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片上局部失效的測(cè)試方法
0348)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0349)半導(dǎo)體晶片封裝體及其封裝方法
0350)多晶片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及制法
0351)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制造方法
0352)測(cè)試具有許多半導(dǎo)體器件的晶片的探針卡和方法
0353)內(nèi)吸雜的異質(zhì)外延半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0354)消除半導(dǎo)體晶片邊緣區(qū)圖形缺陷的方法
0355)共用Ⅲ(*)半導(dǎo)體晶片中決定區(qū)域邊緣之結(jié)構(gòu)及方法
0357)金屬鍍覆方法、預(yù)處理劑以及使用它們制得的半導(dǎo)體晶片和半導(dǎo)體器件
0358)簡(jiǎn)易升級(jí)型高容量式半導(dǎo)體晶片測(cè)試裝置
0359)監(jiān)視設(shè)備、監(jiān)視方法、拋光裝置和半導(dǎo)體晶片的制造方法
0360)半導(dǎo)體晶片的制造方法及其使用和利用方法
0361)半導(dǎo)體晶片及由該半導(dǎo)體晶片形成的半導(dǎo)體器件
0362)半導(dǎo)體外延晶片
0363)制造增強(qiáng)的半導(dǎo)體晶片的方法
0364)半導(dǎo)體晶片檢查設(shè)備
0365)半導(dǎo)體晶片封裝體及其封裝方法
0366)測(cè)試具有許多半導(dǎo)體器件的晶片的探針卡及其制作方法
0367)具有管芯區(qū)的半導(dǎo)體晶片
0368)制造用于從其上切割半導(dǎo)體晶片的單晶塊的方法
0369)半導(dǎo)體晶片承載裝置
0370)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0371)用于存儲(chǔ)污染敏感片狀物品、尤其是半導(dǎo)體晶片的裝置
0372)一種促進(jìn)半導(dǎo)體晶片上靜電電荷消散的方法
0373)晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半導(dǎo)體器件的制造方法
0374)處理一種如半導(dǎo)體晶片的工件的方法和設(shè)備
0375)半導(dǎo)體晶片邊緣檢查方法和設(shè)備
0376)半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置
0377)分割半導(dǎo)體晶片的方法和半導(dǎo)體器件的制造方法
0378)半導(dǎo)體晶片及其制造方法以及半導(dǎo)體器件及其制造方法
0379)一種半導(dǎo)體晶片加工機(jī)臺(tái)的基座
0380)半導(dǎo)體晶片和半導(dǎo)體器件
0381)一種半導(dǎo)體刻蝕工藝中控制反應(yīng)腔室晶片溫度的方法
0382)切割半導(dǎo)體晶片保護(hù)膜的方法和裝置
0383)檢查半導(dǎo)體晶片的裝置與方法
0384)半導(dǎo)體激光用單晶晶片
0385)一種用于半導(dǎo)體晶片處理系統(tǒng)中噴頭的雙氣體面板
0386)半導(dǎo)體晶片的熱處理方法
0387)一種制造用于低缺陷的半導(dǎo)體元件的襯底晶片的方法、利用該方法獲得的元件及其應(yīng)用
0388)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板及電子機(jī)器
0389)硅半導(dǎo)體晶片及制造多個(gè)半導(dǎo)體晶片的方法
0390)使用上部層圖形提供對(duì)晶片承載的半導(dǎo)體器件的電流控制
0391)用于半導(dǎo)體晶片的托座及其應(yīng)用
0392)用于裝卸半導(dǎo)體晶片的末端執(zhí)行器
0393)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體器件及晶片測(cè)試方法
0394)一種處理半導(dǎo)體晶片的方法和所用的半導(dǎo)體晶片的襯底
0395)于半導(dǎo)體晶片上形成金屬凸塊的方法及具有如此形成的金屬凸塊的半導(dǎo)體晶片裝置
0396)一定缺陷特性的半導(dǎo)體硅晶片的制法以及具有該特性的半導(dǎo)體硅晶片
0397)外延涂覆半導(dǎo)體晶片的方法及裝置、以及外延涂覆的半導(dǎo)體晶片
0398)處理半導(dǎo)體晶片的方法
0399)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備晶片抓取裝置
0400)半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用粘結(jié)膜及用該粘結(jié)膜的半導(dǎo)體晶片的保護(hù)方法
0401)半導(dǎo)體晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及載體
0402)通過(guò)優(yōu)化電磁能的吸收加熱半導(dǎo)體晶片的系統(tǒng)和方法
0403)用于轉(zhuǎn)移薄半導(dǎo)體層的工藝和使用這種轉(zhuǎn)移工藝獲得施主晶片的工藝
0404)用于粘結(jié)半導(dǎo)體晶片的無(wú)溶劑環(huán)氧基粘合劑和其制備方法
0405)消除半導(dǎo)體硅晶片表面應(yīng)力的方法
0406)半導(dǎo)體晶片散熱裝置
0407)具有非矩形單元片的半導(dǎo)體晶片
0408)在半導(dǎo)體晶片中制造器件的增強(qiáng)淀積控制
0409)半導(dǎo)體器件制造方法及晶片加工帶
0410)半導(dǎo)體晶片背面研磨方法
0411)用于同時(shí)雙面磨削多個(gè)半導(dǎo)體晶片的方法和平面度優(yōu)異的半導(dǎo)體晶片
0412)修整半導(dǎo)體制造用的結(jié)構(gòu)晶片的加工液體和方法
0413)在半導(dǎo)體或電介質(zhì)晶片上制作的系統(tǒng)級(jí)封裝
0414)半導(dǎo)體晶片的封裝方法及其所制成的產(chǎn)品
0415)傳輸半導(dǎo)體晶片的設(shè)備
0416)帶有倒焊晶片的無(wú)引線半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
0417)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體器件及其制造方法
0418)半導(dǎo)體集成電路器件及其檢測(cè)方法、半導(dǎo)體晶片、以及老化檢測(cè)設(shè)備
0419)具有外露晶片座的半導(dǎo)體封裝件
0420)晶片導(dǎo)向器,MOCVD裝置和氮化物半導(dǎo)體生長(zhǎng)方法
0421)化合物半導(dǎo)體晶片、發(fā)光二極管及其制備方法
0422)半導(dǎo)體單晶片保護(hù)構(gòu)件與半導(dǎo)體單晶片的磨削方法
0423)半導(dǎo)體晶片中凸點(diǎn)的形成方法及其形成設(shè)備
0424)具有晶片重新取向機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體處理裝置
0425)降低半導(dǎo)體晶片磨蝕的化學(xué)機(jī)械磨平組合物
0426)半導(dǎo)體晶片的定位方法及使用其的裝置
0427)將半導(dǎo)體晶片切割成小片的方法及使用這種方法的設(shè)備
0428)半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0429)具有硅(*)半導(dǎo)體晶片用拋光墊的加工方法以及半導(dǎo)體晶片用拋光墊
0431)半導(dǎo)體晶片的兩頭研磨裝置、靜壓墊及使用它們的兩頭研磨方法
0432)半導(dǎo)體晶片等的處理方法及其處理裝置
0433)半導(dǎo)體器件的制造方法以及半導(dǎo)體晶片分割掩膜的形成裝置
0434)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0435)供晶片用的粘合片及使用該粘合片制備半導(dǎo)體器件的工藝
0436)半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用粘結(jié)膜及使用其保護(hù)該晶片方法
0437)半導(dǎo)體晶片的剝離方法和裝置以及半導(dǎo)體芯片的制造方法
0438)半導(dǎo)體晶片拋光漿料供應(yīng)量的控制
0439)用于增加可用平面表面積的半導(dǎo)體晶片處理方法
0440)具有高度精確的邊緣縱剖面的半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0441)用于探測(cè)半導(dǎo)體晶片的屏蔽式探測(cè)儀
0442)利用X射線檢查半導(dǎo)體材料的晶片的方法
0443)半導(dǎo)體晶片裝置及其制造方法
0444)整合性單晶片單元上的半導(dǎo)體電路及其可調(diào)性方法與系統(tǒng)
0445)半導(dǎo)體晶片的保護(hù)方法及半導(dǎo)體晶片保護(hù)用粘著膜
0446)用于用晶片制造半導(dǎo)體芯片的方法
0447)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器裝置的晶片老化檢測(cè)電路
0448)可去除半導(dǎo)體晶片表面銅氧化物及水氣的系統(tǒng)
0449)包含背面研磨的半導(dǎo)體晶片加工方法
0450)于一半導(dǎo)體晶片表面上沉積一薄膜的方法
0451)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體器件以及半導(dǎo)體器件的制造方法
0452)半導(dǎo)體晶片及半導(dǎo)體器件的制造方法以及半導(dǎo)體器件
0453)使用機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的對(duì)在半導(dǎo)體晶片上形成的結(jié)構(gòu)的光學(xué)計(jì)量
0454)半導(dǎo)體晶片載體映射傳感器
0455)半導(dǎo)體晶片清洗裝置
0456)半導(dǎo)體晶片用熱處理夾具
0457)改進(jìn)的半導(dǎo)體晶片結(jié)構(gòu)及其制造方法
0458)形成與半導(dǎo)體晶片上的布線層相關(guān)聯(lián)的電隔離的方法
0459)半導(dǎo)體裝配用膠粘劑膜組合物、相關(guān)的切割晶片粘結(jié)膜以及半導(dǎo)體封裝件
0460)電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽(yáng)極以及使用該方法和陽(yáng)極進(jìn)行電鍍而得到的粒子附著少的半導(dǎo)體晶片
0461)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0462)改善半導(dǎo)體晶片的表面粗糙度的工藝
0463)在半導(dǎo)體晶片上形成光刻膠圖形的方法
0464)在半導(dǎo)體晶片化學(xué)機(jī)械拋光時(shí)輸送拋光液的系統(tǒng)
0465)半導(dǎo)體晶片的制造方法及晶片
0466)晶片、密封裝置、金屬模和澆口及半導(dǎo)體器件的制造方法
0467)加固了的半導(dǎo)體晶片容器
0468)用于在SOI晶片中產(chǎn)生不同厚度的有源半導(dǎo)體層的方法
0469)適應(yīng)性等離子源及使用該等離子源加工半導(dǎo)體晶片的方法
0470)一種半導(dǎo)體晶片載具內(nèi)部的污染采樣方法
0471)薄膜晶體晶片的制造方法、使用該晶片的半導(dǎo)體器件及其制造方法
0472)具有多層布線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體晶片裝置及其封裝方法
0473)半導(dǎo)體晶片處理帶卷裝體、使用其的半導(dǎo)體晶片處理帶貼付裝置及半導(dǎo)體晶片加工處理裝置
0474)具有晶片上參考電壓產(chǎn)生器的半導(dǎo)體裝置
0475)處理單晶半導(dǎo)體晶片的方法和局部處理的半導(dǎo)體晶片
0476)電鍍半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備
0477)清洗半導(dǎo)體晶片的方法及其所采用的清洗系統(tǒng)
0478)用于半導(dǎo)體晶片的拋光墊、裝備有該拋光墊用于拋光半導(dǎo)體晶片的層疊體以及用于拋光半導(dǎo)體晶片的方法
0479)在半導(dǎo)體晶片上形成銅層的方法
0480)半導(dǎo)體晶片
0481)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0482)晶片以及半導(dǎo)體裝置的測(cè)試方法
0483)用于半導(dǎo)體晶片運(yùn)送裝置的晶片減震裝置
0484)腐蝕半導(dǎo)體晶片的方法和裝置
0485)半導(dǎo)體晶片自動(dòng)對(duì)中機(jī)構(gòu)
0486)半導(dǎo)體集成電路硅單晶片襯底背面氮化硅層的新腐蝕方法
0487)用于將保護(hù)膜貼敷在半導(dǎo)體晶片上的方法和裝置
0488)用于處理半導(dǎo)體晶片的石英玻璃夾具及其制造方法
0489)具有晶片預(yù)行預(yù)燒的半導(dǎo)體元件與方法
0490)用于加工半導(dǎo)體襯底的晶片載體與半導(dǎo)體裝置
0491)半導(dǎo)體芯片與布線基板、半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置、線路基板以及電子機(jī)器
0492)制造單晶半導(dǎo)體晶片的方法及實(shí)施該方法的激光加工設(shè)備
0493)在半導(dǎo)體晶片上形成自行對(duì)準(zhǔn)金屬硅化物接觸物的方法
0494)半導(dǎo)體晶片舉升裝置以及實(shí)施方法
0495)粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法、半導(dǎo)體晶片及半導(dǎo)體裝置的制造方法
0496)半導(dǎo)體晶片的容置盒以及半導(dǎo)體晶片的容置方法
0497)拋光液以及拋光Ⅱ(*)半導(dǎo)體晶片、其制造方法以及制造半導(dǎo)體器件的方法
0499)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片的雙封閉護(hù)環(huán)結(jié)構(gòu)
0500)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置和它們的制造方法、電路板和儀器
0501)安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法及其制成的產(chǎn)品
0502)固態(tài)攝像裝置、半導(dǎo)體晶片及照相機(jī)組件
0503)一種半導(dǎo)體晶片加工的傳輸平臺(tái)
0504)半導(dǎo)體裝置及其制造方法、半導(dǎo)體晶片、電路基板及電子機(jī)器
0505)半導(dǎo)體布線形成方法及裝置、器件制造方法及裝置和晶片
0506)半導(dǎo)體晶片封裝體的封裝方法
0507)加工半導(dǎo)體晶片的方法
0508)半導(dǎo)體機(jī)器的晶片承載機(jī)構(gòu)表面清潔方法
0509)一種可以改善半導(dǎo)體晶片幾何參數(shù)的晶片加工方法
0510)由硅制造摻雜半導(dǎo)體晶片的方法以及該半導(dǎo)體晶片
0511)半導(dǎo)體晶片的結(jié)晶方位指示標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)
0512)傳送和存儲(chǔ)半導(dǎo)體晶片的容器的系統(tǒng)和傳送機(jī)構(gòu)
0513)半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物、半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體安裝結(jié)構(gòu)體
0514)使用衰減相移反射掩膜在半導(dǎo)體晶片上形成圖案的方法
0515)用于沉積半導(dǎo)體晶片薄膜和使其平面化的裝置和方法
0516)多層半導(dǎo)體晶片結(jié)構(gòu)
0517)用于將半導(dǎo)體晶片固定在化學(xué)(*)半導(dǎo)體晶片磨光的方法和系統(tǒng)
0519)半導(dǎo)體晶片焊料凸塊結(jié)構(gòu)及其制造方法
0520)半導(dǎo)體晶片中埋入式電阻器的制作方法
0521)用于清洗半導(dǎo)體晶片的裝置和方法
0522)半導(dǎo)體晶片的研磨方法及其研磨墊
0523)一種平整半導(dǎo)體晶片表面的方法
0524)在一塊半導(dǎo)體晶片上涂蓋一層感光材料的方法及裝置
0525)陶瓷加熱器、晶片加熱裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法
0526)半導(dǎo)體晶片封裝體及其封裝方法
0527)加工襯底,特別是半導(dǎo)體晶片
0528)清潔半導(dǎo)體晶片的裝置和方法
0529)晶片處理裝置、晶片處理方法和半導(dǎo)體襯底制備方法
0530)一種半導(dǎo)體晶片亞表面損傷層的測(cè)量方法
0531)半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0532)使用清潔溶液清潔半導(dǎo)體晶片的方法
0533)使用激光的半導(dǎo)體晶片分割方法
0534)具有定向平面的單晶A(*)用于探測(cè)半導(dǎo)體晶片的可置換探針裝置
0536)對(duì)晶片承載的半導(dǎo)體器件提供光子控制
0537)半導(dǎo)體晶片的實(shí)時(shí)在線測(cè)試
0538)半導(dǎo)體晶片的運(yùn)輸方法和運(yùn)輸裝置
0539)多層半導(dǎo)體晶片結(jié)構(gòu)
0540)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0541)在大批量制造中的背研磨期間保護(hù)薄半導(dǎo)體晶片
0542)半導(dǎo)體晶片以及半導(dǎo)體器件的制造方法
0543)半導(dǎo)體晶片,拋光裝置和方法
0544)晶片傳送機(jī)器人及包括該機(jī)器人的半導(dǎo)體器件制造設(shè)備
0545)半導(dǎo)體晶片熱處理設(shè)備
0546)用于清洗半導(dǎo)體晶片的裝置和方法
0547)半導(dǎo)體晶片的切割刀片及方法
0548)利用光脈沖對(duì)形成在半導(dǎo)體晶片上的結(jié)構(gòu)進(jìn)行的光學(xué)度量
0549)半導(dǎo)體晶片的清洗方法和清洗裝置
0550)半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體組件及半導(dǎo)體器件的制造方法
0551)靜電放電防護(hù)架構(gòu)以及半導(dǎo)體晶片
0552)用于降低半導(dǎo)體晶片中的波紋性的方法
0553)半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造
0554)由選自半導(dǎo)體材料的材料層形成的多層晶片的表面處理
0555)硅半導(dǎo)體晶片及其制造方法
0556)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置及其制造方法
0557)具有ID標(biāo)記的半導(dǎo)體晶片,及從中生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的方法和設(shè)備
0558)電鍍銅方法、用于電鍍銅方法的含磷銅陽(yáng)極、及用所述方法和陽(yáng)極電鍍的粒子附著少的半導(dǎo)體晶片
0559)利用接近晶片表面的多個(gè)入口和出口干燥半導(dǎo)體晶片表面的方法和設(shè)備
0560)半導(dǎo)體晶片的制造方法
0561)用于半導(dǎo)體晶片加工的壓敏粘合片
0562)晶圓級(jí)封裝方法及由該方法所封裝出來(lái)的半導(dǎo)體晶片封裝體
0563)用于儲(chǔ)存半導(dǎo)體晶片等精密基板的容器
0564)半導(dǎo)體晶片的加工方法
0565)晶片處理、傳送和半導(dǎo)體制造裝置及晶片處理和襯底制法
0566)有效減少半導(dǎo)體晶片表面上的污物顆粒的方法
0567)化合物半導(dǎo)體器件晶片的制造方法
0568)半導(dǎo)體晶片的濕法處理方法及濕法處理裝置




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