半導體器件電路技術資料-半導體器件以及線路板-器件電路-半導體電路-半導體器件及半導體-半導體器件托架類資料（198元/全套）選購時請記住本套資料（光盤）售價：198元；資料（光盤）編號：F150607
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《半導體器件電路資料》包括專利技術全文資料238份。
0001)半導體器件的探針對齊驗證電路和方法

0011)半導體器件、驅動電路以及半導體器件的制造方法
0012)半導體器體與集成電路的基座
0013)具有電壓反饋電路的半導體器件及利用它的電子設備
0014)采用熔斷電路的半導體器件及選擇熔斷電路系統的方法
0015)半導體存儲器件及載有其和邏輯電路器件的半導體器件
0016)電機驅動電路的功率晶體管保護電路，電機驅動電路和半導體器件
0017)半導體器件及其制造方法、電路基板和柔軟基板
0018)電流控制電路、半導體器件以及攝像器件
0019)半導體差分電路、使用該電路的裝置及該電路的配置方法
0020)金屬氧化物半導體場效應晶體管的驅動電路和方法
0021)具有集成的閃存與外圍電路的半導體器件及其制造方法
0022)半導體集成電路器件及其制造方法
0023)高功率微波混合集成電路
0024)半導體器件邏輯電路
0025)用于半導體器件的占空比校正電路
0026)集成電路專用系列電烙鐵頭
0027)具有保護電路的半導體器件
0028)一種縮小集成電路芯片面積的方法
0029)應用米勒效應用于保護電觸點免于燃弧的混合電路
0030)屏蔽式高壓集成電路
0031)開關用半導體器件及開關電路
0032)一種電壓驅動型功率半導體器件關斷過電壓保護電路
0033)檢測通電和斷電的電路
0034)具有附加接觸焊盤的集成電路器件封裝、引線框和電子裝置
0035)無線終端機用傳聲器的降低高頻無線噪聲的電路
0036)半導體器件的電路校驗方法
0037)提高集成電路中互連金屬化性能的方法和組合物
0038)電流鏡像電路
0039)半導體器件的制造方法、集成電路、電光裝置和電子儀器
0040)印刷電路板及絲網印刷這種電路板的掩模
0041)能減少負荷和時間的電路塊測試模型的產生方法及設備
0042)具有制作在不同晶向晶片上的器件層的三維CMOS集成電路
0043)具有改善的接合焊盤連接的集成電路封裝器件、引線框和電子裝置
0044)用于分析集成電路的方法、設備和集成電路
0045)帶有用于實現直流電壓轉換器的集成電路的半導體器件
0046)集成電路芯片的檢測與包裝設備
0047)凸起的形成方法、半導體器件及其制造方法、電路板及電子機器
0048)半導體器件過熱保護電路
0049)具有電壓反饋電路的半導體器件及利用它的電子設備
0050)一種互補金屬氧化物半導體集成電路及其制備方法
0051)數－模轉換電路和半導體器件
0052)RF集成電路用絕緣硅片
0053)點時鐘產生電路、半導體器件以及點時鐘產生方法
0054)數(*)一種軟開關功率因數校正電路
0056)半導體器件及其制造方法、電路基板和電子設備
0057)電子可調諧介質諧振器電路
0058)延遲級、環形振蕩器、PLL電路和方法
0059)數據鎖存電路
0060)以第三族氮化物為基的倒裝片集成電路及其制造方法
0061)半導體器件用多層電路基板的制造方法
0062)輸出電路、半導體器件和調整輸出電路的特性的方法
0063)感測半導體存儲器件反偏壓電平的電路
0064)基本鹵素變換器集成電路
0065)半導體器件,用于在半導體上制造電路的金屬疊層板和制造電路的方法
0066)非易失性半導體集成電路器件及其制造方法
0067)高密度互補型金屬氧化物半導體集成電路制造工藝
0068)用于在標準電子元件之間實現納米電路結構的方法和使用該方法獲得的半導體器件
0069)半導體器件與CMOS集成電路器件
0070)數據傳輸方法、數據傳輸電路、輸出電路、輸入電路、半導體器件、電子裝置
0071)半導體器件及其制造方法、電路基板和電子裝置
0072)將半導體元件安裝到電路板上的方法及半導體器件
0073)接口電路
0074)半導體電路制造的多層多晶硅瓦片結構
0075)半導體集成電路器件及其制造方法
0076)半導體集成電路器件及其制造方法
0077)制造電路板的方法
0078)具有散熱元件的印刷電路板,其制作方法和包含它的器件
0079)半導體集成電路器件
0080)用于控制電機的電路
0081)一種低音增強級別選擇電路
0082)一種ARCP軟開關電路
0083)半導體器件的制造方法、半導體器件、電路基板和電子設備
0084)誤寫入防止電路及包含該誤寫入防止電路的半導體器件
0085)延遲電路和包含延遲電路的半導體器件
0086)邏輯處理設備、半導體器件和邏輯電路
0087)薄膜半導體器件、其驅動電路和使用它們的設備
0088)具有矩陣型電流負載驅動電路的半導體器件及其驅動方法
0089)氮化硅陶瓷電路基片及使用該陶瓷基片的半導體器件
0090)半導體器件和包封集成電路的方法
0091)差動傳輸電路及共態扼流圈
0092)半導體器件及其輸入和輸出電路
0093)半導體電路、倒相器電路以及半導體設備
0094)使用虛擬柵極的外圍電路區域中的半導體器件
0095)半導體電路器件模擬方法和半導體電路器件模擬器
0096)一種集成電路或半導體器件銅金屬化阻擋層結構及其制備方法
0097)電路基板、樹脂封裝型半導體器件、托架及檢查插座
0098)可控硅三相逆變橋控制電路
0099)抑制半導體制造過程中鍍銅或鍍金屬表面和電路的腐蝕的方法
0100)包含防閉鎖電感器的集成電路及其制造方法
0101)被包含在半導體器件內部的積分電路
0102)光信號接收電路及光信號接收半導體器件
0103)集成電路靜放電保護裝置
0104)數據處理電路
0127)用于集成電路測試系統的生產界面
0137)用于包括磁敏材料的電路的有源屏蔽
0138)半導體器件以及半導體器件的驅動電路
0139)封裝集成電路的方法
0140)集成電路芯片結構
0141)可切斷的半導體器件及帶有此器件的電路布置
0142)具有漏電流補償電路的半導體器件
0143)幾種直流開關滅弧電路
0144)半導體器件及分壓電路
0145)半導體集成電路器件用托盤
0146)時鐘生成電路及具備該時鐘生成電路的半導體器件
0147)枝晶生長控制電路和用于控制互連枝晶生長的方法
0148)通用集成電路測試儀
0149)在半導體器件中使用的中點電勢生成電路
0150)射頻電路模塊
0151)半導體器件及保持電路
0152)半導體電路器件的制造方法
0153)含大量絕緣柵場效應晶體管的高集成電路半導體器件
0154)半導體器件及其制造方法、電路襯底及電子儀器
0155)存儲器與邏輯電路混合形成于一芯片的半導體器件及其制法
0156)信號傳輸電路、CMOS半導體器件以及線路板
0157)擴頻時鐘產生電路、抖動產生電路和半導體器件
0158)信號傳輸電路、包括該信號傳輸電路的半導體器件、該半導體電路器件的設計方法及實現該設計方法的CAD裝置
0159)具有用于防止水從外部進入電路區的保護環的半導體器件
0160)柔性印刷電路板的轉移載體及向該板安裝電子元件的方法
0161)脫氧核醣核酸邏輯集成電路的制造方法
0162)具有靜電放電保護電路的半導體器件
0163)用于具有溫度補償基準電壓發生器的集成電路的內部電源
0164)集成電路半導體器件及其內建存儲器自修復電路和方法
0165)半導體器件及其制造方法、電路基板和薄膜載帶
0166)印刷電路板計算機制版系統
0167)在半導體存儲器件中控制自更新周期的電路
0168)驅動電路和半導體器件
0169)具有開關電路的半導體器件
0170)邏輯處理設備、半導體器件和邏輯電路
0171)薄膜基板、半導體器件、電路基板及其制造方法
0172)半導體集成電路
0173)半導體器件及使用該半導體器件的無線電路裝置
0174)半導體器件過熱保護電路
0175)用于電壓驅動開關元件的柵極控制電路
0176)半導體集成電路中的接觸結構及其制造方法
0177)帶式電路襯底及使用該襯底的半導體芯片封裝
0178)具有測試焊盤結構的集成電路以及測試方法
0179)用于制造具有硅化柵電極的半導體器件的方法以及用于制造包含該半導體器件的集成電路的方法
0180)具有熱電路的晶片及其電源
0181)電路基板及其制造方法
0182)三維集成電路結構及其制造方法
0183)高頻開關電路器件
0184)半導體集成電路器件及其制造方法
0185)半導體器件、相關的方法和印刷電路板
0186)納米孔道中的晶體管及其集成電路
0187)確定集成電路的接觸大小以制造多階層接觸的方法
0188)緩沖墊的形成方法、半導體器件及其制造方法、電路基片及電子設備
0189)半導體存儲器件和半導體集成電路
0190)電路襯底和半導體器件
0191)數—模轉換電路和半導體器件
0192)含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷電路的半導體器件
0193)平板硫化機的鋼絲繩預緊檢測電路
0194)激光電路形成方法以及形成的激光電路
0195)具有保護內部電路的保護電路的半導體器件
0196)內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
0197)延遲控制電路器件，延遲控制方法和半導體集成電路器件
0198)能夠抑制要提供給外部電路的電流或電壓的變化的半導體器件
0199)布線基板、半導體器件及其制造方法、電路板和電子儀器
0200)具有減輕應力集中結構的印刷電路板及其半導體芯片封裝
0201)集成電路，半導體器件和ID芯片
0202)電路板及其制造方法以及半導體封裝及其制造方法
0203)半導體電路器件的制造方法
0204)半導體器件及其制造方法、電路板、電子裝置和半導體器件制造裝置
0205)具有改進的器件安全性的集成電路
0206)半導體器件、電路襯底、光電裝置和電子設備
0207)半導體器件、半導體集成電路以及凸點電阻測定方法
0208)集成電路輸送裝置
0209)用戶接口電路裝置
0210)半導體器件的保護電路及包括該保護電路的半導體器件
0211)防沖擊電壓保護電路裝置
0212)布線基板、半導體器件及其制造方法、電路板和電子儀器
0213)集成電路圖形檢驗裝置和檢驗方法
0214)補償器件,電路,方法和應用
0215)用于調整供應給電路的電壓的集成電路、電子系統和方法
0216)半導體器件與集成電路硅單晶廢棄片的回收利用方法
0217)電壓箝位電路、過流保護電路、電壓測量探頭和設備
0218)半導體裝載用電路板和半導體器件及半導體組件的制造方法
0219)含有邏輯電路和存儲電路的半導體器件
0220)電源轉換器的電源電路結構
0221)半導體器件及其制造方法、層疊型半導體器件和電路基板
0222)多層半導體集成電路結構的制作方法及其電路結構
0223)半導體器件及分壓電路
0224)激光功率反饋電路
0225)半導體器件及其制造方法、電路板、電光裝置及電子儀器
0226)集成電路器件及其方法
0227)用于在碳化硅中形成通孔的方法以及所獲得的器件和電路
0228)半導體器件數據鎖存電路
0229)集成電路器件和布線板
0230)電子裝置、顯示裝置、接口電路和差分放大裝置
0231)測定半導體器件用的電路板
0232)半導體電路的檢測方法和檢測裝置
0233)高熱導率氮化硅電路襯底和使用它的半導體器件
0234)半導體器件的操作方式設定電路
0235)用來測量電壓或溫度以及用于產生具有任意預定溫度依從關系的電壓的方法和電路
0236)包括轉變檢測電路的半導體器件及其啟動方法
0237)可抑制開關噪聲的半導體器件、鎖相環電路和電荷泵電路
0238)在印刷電路板上封裝半導體器件的方法及所用印刷電路板



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