產品品牌：萊聯

產品型號：LGS-DP-S-50

半導體激光劃片機基本參數表

工作物質和波長:	Nd3+:YAG,1064 nm
泵浦源:	二極管半導體 ，（二極管進口型）
激光功率:	可調，50W
劃片速度	最大120mm/s
劃片精度	≤±10微米（絲桿研磨級0.0012、導軌H級）臺灣進口
劃片線寬	≤30微米（根據切深要求，可調控）
頻率, kHz:	200~50KHz
工作臺行程范圍	300mmX300mm 負壓吸附
整機功率	≤2KW（比傳統燈泵省電三分之二）
工作電壓環境	220V±10%/50Hz/10A
冷卻方式	0.1高精度恒溫水冷系統（0.6P液晶屏控）
外型尺寸:	1380(L)x800(W)x1260(H)mm

本公司經營半導體機激光、組件系統、燈，質量保證，歡迎咨詢洽談。