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| 大功率LED模頂molding封模硅膠 | |
一、產品特點： 1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可產期保存。2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，經260℃的回流焊，對PPA及金屬有一定的粘附性。 4、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。5、適合用于自動或手工點膠生產molding模頂封裝、貼片式大、 熒光粉膠、小功率LED（1210、5050等）二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。2、真空脫泡20分鐘。3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。4、先110℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。三、注意事項生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。5、不飽和烴增塑劑。 |
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