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| 大功率LED模條封裝硅膠 | |
| 產品特點：本產品為高彈性大功率LED專用硅膠。1、 膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬粘附和密封性良好。2 、膠體固化后具有一定硬度，很適合用于凸面或平面無透鏡大功率ＬＥＤ封裝。3 、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。4、適合于用模條生產大功率ＬＥＤ，配比為A：B=1：1。5、 膠體固化后經270℃的回流焊，對PPA及金屬的粘附和密封性保持良好。推薦工藝攪拌10分鐘，充分混合均勻。真空脫泡20分鐘。 在注膠前將支架預熱130℃60分鐘以上除潮。 如果在固化過程中發現有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。如果用模條生產大功率LED請將支架及模條（但不要合上）都要預熱130-150℃60分鐘以上除潮，除潮后將支架及模條合上并用夾具夾緊，盡快在支架及模條沒有吸潮前封膠，封膠后請檢查支架與模條之間的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除，然后在80℃烤2小時后離模，離模后的膠還要在150℃烘烤4小時以提高膠的固化率。注意：必須攪拌均勻，否則影響固化物性能；應在使用期內將膠使用完畢，可獲得最佳效果。注意事項:透明彈性大功率LED灌封膠為硅橡膠產品,使用時應該注意避免與以下物質接觸:有機錫化合物和其它有機金屬化合物。含有機錫化合物的硅酮橡膠。硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。不飽和烴增塑劑。 |
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