產品品牌：傳昌

產品型號：CG-205

類型：超耐高溫型

原產地：深圳

大功率LED發光二極管封裝硅膠系列

本系列為LED有機硅封裝材料，主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。    本系列產品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。特點：高透光率、高折光率、硫化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；典型應用：大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。技術指標：  大功率LED發光二極管封裝硅膠系列 型  號 CG3818 CG3410 CG3365 CG3330 CG3370 CG3150 CG3235 CG3265 特 性 透明度極高 高折射率，低溫快速固化，透明度高 透明度極高，與PPA的粘接力強 透明度高，可以室溫固化 高硬度，與PPA的粘接力強 高折射率，透明度高 高折射率，透明度極高 高折射率，透明度極高 顏 色 無色 無色 無色 無色 無色 無色 無色 無色 應用 領域 大功率填充，適合SMD封裝 大功率填充，適合SMD封裝 大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠 大功率填充，特別適合大面積的封裝，免烘烤 適合SMD封裝，大功率模頂molding封裝 大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠 適合作熒光粉膠,大功率模頂molding灌封 大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠 混合比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 混合黏度(mPa.s) 1000-1500 1000-1500 1500-2200  800-1500  2200-3000 5000 7000 3500 固化條件 100℃/1h 100℃/2h 110℃ /1h+150℃ /3h 室溫/3h+室溫/9h;或80℃/1h 110℃ /1h+150℃ /3h 100℃ /1h+150℃ /3h 100℃ /1h+150℃ /3h 100℃ /1h+150℃ /3h 邵氏硬度 / / 60-65邵A 30-35邵A 70-75邵A 50邵A 40邵D 40邵D 折射率 1.41 1.53 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53 1.53 透光率％450nm，1mm ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 參考產品 OE-6250 OE-6450 OE-6336 —— EG-6301 OE-6550 OE-6636 OE-6630                                    使用指引： 1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。4. 固化條件：參考上表的固化條件。貯存條件：A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼干燥處。保 質 期： 在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。包裝規格：A組分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B組分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。注意事項：存放、使用過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸。