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  技 術 說 明 書   GLP-1972 (半導體鍍純金添加劑)   GPL-1972 半導體鍍純金添加劑概述 GPL-1972是一種中性鍍純金工藝,其配方工藝可以為半導體工業鍍均勻的含量為99.99%純金鍍層。尤其適用于需要焊接或者錫焊的部件。特征與優點高純度優秀的焊接性能低孔隙率高錫焊性高厚度高穩定性鍍金層性能：  金純度                                                        99.99%  硬度（HV/20）                                       60-80  接觸電阻（毫歐）                                   0.3  比重                                                          19.25±0.1  電阻率（0oC）(毫歐.厘米)                     2.3操作條件:                      范圍                       最佳金含量                                                  7-10g/l                                  8g/l陽極電流密度（A/dm2）                   0.25                                    0.25陰極電流密度（A/dm2）                      掛鍍                                 0.3-1.5                                 0.5                      滾鍍                                 0.05-0.3                               0.2pH                                                      7-7.5                                     7溫度（oC）                                         45-65                                   55過濾電流效率（mg/Amin）                           105-120                             1100.5 A/dm2鍍1um所需要時間（min）                                   3.2-3.8                               3.5密度（Be）                                                 15-25                                 15                   設備 槽子   ：       無嚴格限制加熱器：      不銹鋼，鈦合金加熱器皆可，不宜用石英整流器：        能記錄安培分鐘，度數精確，有電壓，電流刻度的標準整流器過濾：          需要陽極：          不溶性陽極，推薦使用鍍鈦的不溶性陽極，陽極面積要足夠大，陽極電流密度不能超過0.25 A/dm2 槽液的配制開缸劑GLP-1972 B是由供應商提供，每五升工作液需要加入3升開缸劑GLP-1972 B，注：開缸劑不含金1， 于清洗干凈的工作槽中注入1/4體積的純水，加熱到45度2， 攪拌下加入所需要的GLP-1972 B3， 將所需要的金氰化鉀（含量68.3%）溶解于熱水中，配成含量為約100g/l然后加入，調整pH值，并加水到工作液位，控制溫度在工作范圍4， 槽液配好后待用  特別聲明此說明書內所有提議或關于本公司產品的建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。      技 術 說 明 書    Ag 108   (鍍銀件防變色處理劑)                                        LY- Ag108   鍍銀件防變色處理劑   概述   LY-Ag 108是一種復合配方之水性銀保護劑,能有效的保護銀及銀合金的氧化變色，而又不影響銀層的導電和焊接性能。能廣泛用于電子產品，首飾，工藝品等電鍍工件！   特征與優點   抗硫化鉀性能佳不影響焊接導電性能操作工藝簡單安全環保很長的使用壽命   建議操作工藝： 工件鍍銀          純水洗2次        銀保護         50度純水洗        純水洗2次      烘干 操作指導:             LY-Ag 108      :           10%v/v配槽            溫度               :           50-60oC (最佳溫度: 55oC)            時間               :           1-3分鐘 槽液的配制 1， 于清洗干凈的工作槽中注入3/4體積的純水，加熱到工作溫度 2， 攪拌下加入搖勻的LY-Ag 108（如果冬天LY-Ag 108部分固化，應先用熱水水浴后，搖勻再用） 3， 加入純水到操作體積 4， 溫度控制在操作范圍后即可使用             槽液控制   工作液長時間不用，會因溫度下降而分層，加熱后會恢復正常狀態，以純水補充蒸發損耗，每補充900ml純水，同時補加100ml LY-Ag 108，或者根據經驗添加。     設備   槽子   ：       無嚴格限制 加熱器：      不銹鋼，鐵氟龍，鈦合金加熱器皆可   注意: LY-Ag108是一種含多種表面活性劑的水性保護劑，當氣溫太低時，有固化分層現象，屬于正常之現象。 廢水處理： LY-Ag108是一種多表面活性劑的溶液,應依從當地的廢水處理法規進行處理.       特別聲明 此說明書內所有提議或關于本公司產品的建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。