一、引起錫渣多的原因

1.沒有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛淼暮�錫不能盡快進(jìn)入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會(huì)造成錫渣過多.

2.平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵的,長(zhǎng)時(shí)間沒有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會(huì)造成錫渣過多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。

3.波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對(duì) 63/37 的錫條來說),而這個(gè)溫度是焊料在焊接過程中所要求的最基本要達(dá)到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解,在使用之時(shí)就會(huì)造成錫渣過多的情況。

4.是波峰爐設(shè)備的問題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r(shí)候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。

5.錫條的純度也有關(guān)系,波峰爐一般都要求純度高的錫條,雜質(zhì)多的錫條在焊接時(shí)會(huì)造成錫渣過多。

6.波峰爐里錫使用時(shí)間過久,錫本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,從而影響到錫渣產(chǎn)生量增加。

二、錫渣的形成

靜態(tài)熔融焊料的氧化根據(jù)液態(tài)金屬氧化理論,熔融狀態(tài)的金屬表面會(huì)強(qiáng)烈的吸附氧,在高溫狀態(tài)下被吸附的氧分子將分解成氧原子,氧原子得到電子變成離子,然后再與金屬離子結(jié)合形成金屬氧化物.暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個(gè)氧化過程,當(dāng)形成一層單分子氧化膜后,進(jìn)一步的氧化反應(yīng)則需要電子運(yùn)動(dòng)或離子傳遞的方式穿過氧化膜進(jìn)行,靜態(tài)熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快.

三、聯(lián)系方式

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