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公司基本資料信息
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產(chǎn)品用途
●本品廣泛用于敏感電子元器件的熱傳導(dǎo),如大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件。本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成良好的導(dǎo)熱通道,使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以下,大大延長(zhǎng)元器件壽命。
●工作溫度范圍寬,-50~200℃環(huán)境下性能穩(wěn)定,優(yōu)越的耐高低溫性,高溫下不流淌,不易沉降;
●在使用過程中,不會(huì)對(duì)所接觸的金屬產(chǎn)生影響。用它做熱合體填充在發(fā)熱體和散熱器之間,避免了空氣間隙,改善了散熱條件,降低管子升溫,延長(zhǎng)原配件使用壽命,提高可靠性,縮小散熱體積,減輕
產(chǎn)品質(zhì)量的損耗。
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外觀
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白色膏狀體
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混合比率(重量比)
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單組份
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溫度范圍(℃)
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-50℃~+200℃
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導(dǎo)熱系數(shù)(w/k·m)
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>1.2
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比重(g/cm3)
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2.1
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體積電阻率(Ω·cm)
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>1012
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包裝及儲(chǔ)運(yùn)
●本品包裝為10g/支,1kg/罐,10kg/桶