中國高端IC封裝技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資價(jià)值研究報(bào)告(2013-2018年權(quán)威版)
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【報(bào)告編號(hào)】: 108060
【出版時(shí)間】: 2013年6月
【出版機(jī)構(gòu)】: 北京產(chǎn)業(yè)研究院
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【報(bào)告目錄】
 
第一部分 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝涵蓋
第二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
 
第二章 2012-2013年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2012-2013年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
第二節(jié) 2012-2013年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況
三、全球IC封裝基板市場(chǎng)分析
四、全球IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
第三節(jié) 2012-2013年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2013-2018年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析
 
第三章 2012-2013年中國IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié)　2012-2013年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新)
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新）
三、全國居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
九、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第二節(jié)2012-2013年中國IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2012-2013年中國IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
 
第四章 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化
三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入國際排行榜
第二節(jié) 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
第三節(jié) 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
第四節(jié)2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合
二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑
 
第五章 2012-2013年中國IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2012-2013年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
 
第六章 2012-2013年中國高端IC-3D封裝市場(chǎng)探析（3D -IC封裝）
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
第二節(jié) 2012年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領(lǐng)域:后進(jìn)入公司成長空間更大
六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)
七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)
第三節(jié) 高端IC-3D封裝研究進(jìn)展
一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新
二、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片
第四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) (SiP) 的可行性研究
 
第七章 2012-2013年中國IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析
第一節(jié) 2012-2013年中國IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況
一、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭
二、測(cè)試企業(yè)布局力度將加大
三、中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升
四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗(yàn)
第二節(jié) 新型封裝測(cè)試技術(shù)
一、MCM(MCP)技術(shù)
二、SiP封裝測(cè)試技術(shù)
三、MEMS技術(shù)
四、BCC封裝技術(shù)
五、Flash Memory(TSOP)塑封技術(shù)
六、多種無鉛化塑封技術(shù)
七、汽車電子電路封裝測(cè)試技術(shù)
八、Strip Test(條式/框架測(cè)試)技術(shù)
九、銅線鍵合技術(shù)
 
第八章 2008-2013年中國IC封裝行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié)　2008-2013年中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié)　2013年中國IC封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2008-2013年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2008-2013年中國IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié)　2008-2013年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
 
第二部分 市場(chǎng)深度剖析
第九章 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析
一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)
第四節(jié) 2012-2013年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對(duì)滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
 
第十章 2012-2013年中國IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場(chǎng)
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
 
第十一章 2012-2013年中國封裝用材料運(yùn)行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
 
第十二章 2012-2013年中國分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
一、集成電路
二、分立器件
1、特點(diǎn)
2、應(yīng)用
第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型
一、微小尺寸封裝
二、復(fù)合化封裝
三、焊球陣列封裝
四、直接FET封裝
五、IGBT封裝
六、元鉛封裝
七、幾種封裝性能同比
第三節(jié) 2012-2013年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
一、分立器件封裝特點(diǎn)
二、分立功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張
三、中國分立器件商貿(mào)市場(chǎng)分析
四、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭激烈
五、分立器件：汽車與照明市場(chǎng)擴(kuò)容 封裝重要性凸顯
六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價(jià)格影響
七、集成電路及分立器件封裝測(cè)試項(xiàng)目
 
第三部分 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭力測(cè)評(píng)
第十三章 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭新格局探析
第一節(jié) 2012-2013年中國IC封裝競(jìng)爭總況
一、封裝市場(chǎng)競(jìng)爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競(jìng)爭力
三、封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭力加強(qiáng)
四、IC封裝技術(shù)競(jìng)爭力分析
五、外資加大中國市場(chǎng)布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭的影響
第二節(jié) 2012-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場(chǎng)集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2013-2018年中國IC封裝競(jìng)爭趨勢(shì)分析
 
第十四章 2012-2013年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財(cái)務(wù)狀況分析（企業(yè)可自選）
第一節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第十五章 2012-2013年中國芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
第一節(jié) 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第十六章 2012-2013年中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競(jìng)爭性指標(biāo)分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第四部分 產(chǎn)業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略部署
第十七章 2013-2018年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2013-2018年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊
二、太陽能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明
第二節(jié) 2013-2018年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì)
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)
三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
四、IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向
第三節(jié) 2013-2018年中國IC封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
一、全球19家IC封裝廠家收入預(yù)測(cè)
二、中國IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第四節(jié)2013-2018年中國IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)
 
第十八章 2013-2018年中國IC封裝業(yè)投資價(jià)值研究
第一節(jié) 2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝產(chǎn)業(yè)投資準(zhǔn)入情況
三、IC封裝投資在建項(xiàng)目分析
四、IC封裝投資周期分析
第二節(jié) 2013-2018年中國IC封裝投資機(jī)會(huì)分析
一、IC封裝區(qū)域投資潛力
二、IC封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點(diǎn)分析
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析
第三節(jié) 2013-2018年中國IC封裝投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn)
二、市場(chǎng)競(jìng)爭風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、市場(chǎng)運(yùn)營機(jī)制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資加大中國市場(chǎng)投資影響分析
第四節(jié)  專家投資觀點(diǎn)
 
【圖表目錄】
圖表：封裝尺寸比較
圖表：尺寸與熱特性對(duì)比
圖表：部分功率器件封裝尺寸
圖表：幾種封裝性能同比
圖表：典型無鉛焊料再流焊工藝
圖表：2005-2012年中國GDP總量及增長趨勢(shì)圖
圖表：2012年中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢(shì)圖
圖表：1978-2012中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2010.12-2012.12年我國工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2012年我國全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖（2012年不含農(nóng)戶）
圖表：2005-2012年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長趨勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2012年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢(shì)圖
圖表：2013年我國IC封裝行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2013年我國IC封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2013年我國IC封裝行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2013年我國IC封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)出口交貨值增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)銷售成本增長趨勢(shì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2008-2013年我國IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢(shì)圖
圖表：全球主要手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì)
圖表：2013-2018年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
圖表：12款典型基頻封裝形式對(duì)比
圖表：典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比
圖表：2013年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)
圖表：12款典型PA封裝對(duì)比
圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比
圖表：典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)
圖表：2013年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì)
圖表：2013年中國手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行
圖表：長電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長電科技經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：長電科技盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長電科技負(fù)債情況圖
圖表：長電科技負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長電科技運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長電科技成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：2013-2018年中國IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2013-2018年中國IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)
圖表：略
 
 
 

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