耐高溫電子PI膠帶，噴錫金錫金手指膠帶

特性:

經(jīng)過(guò)特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜，又名PolyimideFILM為基材，可根據(jù)客戶(hù)耐電壓要求涂布各種厚度聚酰亞胺薄膜膠帶(0.05-0.15mm).

優(yōu)點(diǎn):

產(chǎn)品具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。

用途:

1、廣泛用于工業(yè)部門(mén)及電機(jī)電纜的絕緣修補(bǔ)、各種電子零件絕緣用、變壓器線圈高溫絕緣捆扎、電容器絕緣材質(zhì)；

2、印刷電路板(PCB)、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時(shí)固定及PCB板過(guò)錫爐和波峰焊過(guò)程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染，印刷電路板鍍金遮蔽保護(hù)用；剝離膠帶后金手指表面無(wú)殘膠.

規(guī)格:

長(zhǎng)度:33m（可定制長(zhǎng)度）

厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm

寬度:500mm(可分切)

注意事宜:

1、使用時(shí)，要注意被粘貼物的表面沒(méi)有油污、粉末、灰塵、或其它離型劑。

2、本膠帶使用在含有增塑劑的材質(zhì)上時(shí)，粘性會(huì)受影響，使用時(shí)注意檢測(cè)。

3、儲(chǔ)存于5-25℃，相對(duì)濕度65%，干燥的環(huán)境下；避免陽(yáng)光直射及高溫（40℃以上）高濕（75%RH）環(huán)境下放置；