T-PCM580系列高性能導熱相變材料的特點和優勢：總熱阻低自帶粘性方便使用，無需粘膠高可靠性滿足包括RoSH在內的所有環境要求提供高的性能價格比可以沖切，以帶狀或卷狀供貨，頂部標簽離型紙方便按裝。 

T-PCM580系列高性能導熱相變材料，設計用于滿足高端導熱應用的導熱、可靠性和價格需求。T- PCM580系列本身具有粘性，柔軟，特別易于使用。該系列現有三種厚度供貨：0.076MM；0.127MM；0.2MM。
該系列導熱材料在高于它的轉變溫度50℃時，開始變軟流動，填充到器件微小不規則表面上。從而形成一個具有最小接觸熱阻的界面。由于粘度的變化（軟化），使得導熱片不易移動。
  功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器、高速緩沖存儲器芯片

 應用：

1.芯片組

2.圖形處理芯片

3.客戶自制ASICS。
4.微處理器

5.存儲器模塊

6.DCDC轉換器

7.IGBT組件

8.功率模塊