博曼PCB板臺式膜厚測試儀，可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量，應用范圍廣泛。
利用Microsoft的Office操作系統可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
只需輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。對于測量有高低差的樣品時，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能。
博曼PCB板臺式膜厚測試儀主要基于核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。采用全新數學計算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco ControlledMeasurement）及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。
博曼PCB板臺式膜厚測試儀分析：
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線激發能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素
過濾器/準直器：4個初級濾波器,4個電動準直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦與激光系統
數字脈沖處理:4096 多通道數字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累　　
電腦:英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內存,微軟Windows 7專業64位等效
鏡頭:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
電源:150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　
工作環境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水　　　　　
重量:32公斤
內部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)     450*450mm
博曼PCB板臺式膜厚測試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。博曼PCB板臺式膜厚測試儀采用真正的基本參數原理（FP）來測量厚度.
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