博曼PCB板X-RAY膜厚測試儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的。
博曼膜厚儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
過濾器/準(zhǔn)直器：4個初級濾波器,4個電動準(zhǔn)直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦與激光系統(tǒng)
數(shù)字脈沖處理:4096 多通道數(shù)字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累　　
電腦:英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內(nèi)存,微軟Windows 7專業(yè)64位等效
鏡頭:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
電源:150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　
工作環(huán)境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水　　　　　
重量:32公斤
內(nèi)部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)     450*450mm
博曼膜厚儀應(yīng)用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領(lǐng)域.　
如果您有什么問題或要求，請您隨時聯(lián)系我們。您的任何回復(fù)我們都會高度重視。金東霖祝您工作愉快！聯(lián)系人：舒翠  136 0256 8074  0755-29371655  QQ:2735820760