博曼pcb板熒光測厚儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統(tǒng)。特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。測量更小、更快、更薄bowman比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統(tǒng)完成的。
博曼pcb板熒光測厚儀產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監(jiān)督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數：單層及復合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
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