小型無鉛回流焊F2C：
1 采用紅外加熱方式、離心式風扇降溫噪音低風量大風壓小，焊接一次成品率高。
2 可實現(xiàn)全自動、全靜止、單雙面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各種封裝表貼元器件，小至0402的chip、0.3mm間距IC的無鉛精密回流焊接。
3 小巧多用，即開即用，推拉式抽屜，方便靈活，提高生產(chǎn)效率，具有無損傷拆卸、返修等多種用途。
4 本機采用免維護、高可靠設(shè)計，加熱器可長期使用不用清洗維護。
5 全自動焊接工藝，操作簡便。即使對表面貼裝工藝技術(shù)了解不多，也能在短期內(nèi)掌握操作。
6 非常適合中小企業(yè)、院校和科研單位進行中小批量生產(chǎn)和研發(fā)，也非常適合元件制造業(yè)對SMD進行工藝性能測試。

技術(shù)參數(shù)：
1 控溫段數(shù)：電腦設(shè)置50段，相當于50個溫區(qū)。可以完美的模擬預熱段，加熱段，焊接段，保溫段，冷卻段等工藝參數(shù)，五十個點的溫度控制段數(shù)，確保完美的焊接效果。國際標準的SMT工藝溫度特性曲線。客戶也可根據(jù)實際情況在工藝允許范圍內(nèi)調(diào)整工藝曲線。
2 焊接PCB最大有效面積：260mm x 180mm
3 最高加熱溫度： 350 ℃
4 電源：AC 220V
5 額定功率： 1.6KW
6 重量：約  13kg
7 外型尺寸：   490 mm x   380 mm x   260  mm