小型計算機控制智能臺式無鉛回流焊SR300P概 述：   隨著電子技術不斷發展，表面貼裝（SMD）元件，越來越以它獨特的優勢，而日益為廣大電子產品所采用。在回流焊接方面，目前適合大批量的自動化貼片焊接設備在一些大公司的生產線普遍使用。此類設備特點是自動化程度高，加工批量要求大，設備價格高。在小批量加工或研發過程，此類設備已無法滿足要求。為了適合小批量加工或研發過程的貼片焊接要求，我們開發出SR-300P型小型無鉛回流焊接機。
產品特點：
1．采用自主研發的溫度控制軟件與計算機連接，溫度曲線設置直觀、并可大量存儲，實時檢測。內部采用耐高溫部件，散熱、冷卻快，升溫、降溫快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。
2．采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。可進行其他產品的膠固化、返修等工作。本產品為環保產品。 焊接過程中產生的煙霧廢氣全部集中排出室外，確保設備工作時不污染室內環境、內腔不易污染保護工作人員身心健康。能耗低、壽命長。全自動焊接工藝，工作效率高，操作簡單，即使對表面貼裝工藝技術了解不多，也能在短期內掌握操作。適合中小企業和院校等單位進行中小批量生產和研發。
 
3．操作系統帶有通訊接口可與計算機通訊.通過軟件存儲回流焊接曲線及焊接參數，也可以通過儀表直接控制。控溫段數可設置5條40段曲線，相當于40個溫區。可以完美的模擬預熱段，加熱段，焊接段，保溫段，冷卻段等工藝參數，四十個點的溫度控制段數，確保完美的焊接效果。也可根據實際的需要在計算機中選擇設定。
技術參數：1．升溫時間：3min
2.溫度范圍：0-320度，滿足無鉛焊接要求。
3.加熱方式：遠紅外加熱，SSR固態繼電器無觸點輸出。
4.工作模式：自動回流焊接模式和可調恒溫維修模式
5.有效工作臺面積：300mm×280mm
6.焊接時間：3-5min
7.溫度曲線：可根據需要實時設定和調整，同時可以實時檢測。
8.額定電壓：220V，50Hz（AC110V可以訂購）
9.工作頻率：50-60Hz
10.最大功率： 1300W
11.平均功率： 1000W
12.重量： 10.5KG
13.尺寸： 530*410*250mm