特性

    該系列產(chǎn)品為高分子材料、改性胺類和片狀銀粉組成。按比例配制的導(dǎo)電膠性能穩(wěn)定，粘接強(qiáng)度較高，工藝簡便，室溫固化，也可低溫、加溫固化。

用途

廣泛用于無線電工業(yè)中金屬、陶瓷、玻璃等之間的導(dǎo)電性能粘接。

技術(shù)指標(biāo)

注意事項

使用前膠液中的導(dǎo)電顆粒一定需要攪拌均勻。

其他：

●本產(chǎn)品說明書為本研究所基本資料，產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預(yù)告的情況下可能會有所變更。

●我所對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制，客戶在使用時一定要先進(jìn)行試驗，以確認(rèn)是否適合您的使用。否則，造成的損失本公司不承擔(dān)責(zé)任。

●產(chǎn)品的性能參數(shù)均可按照客戶的要求進(jìn)行調(diào)整。