產品描述：

最頂級的3D成像及測試系統 （為用戶量身打造的表面輪廓測量設備，是表面量測領域的最佳選擇 ）

Zeta 3D光學輪廓儀可以對近乎所有材料和結構的樣品進行測試, 從低反射率高粗糙度的太陽能電池片到高精密拋光的磁盤介質，甚至包括高縱橫比結構的微機械部件和多層結構的微流體其器件。 

Zeta強大的研發能力還提供特種應用的設備定制服務，精密的光學測試系統和靈活自動的測試軟件包讓用戶的測試工作變得更加靈活簡單。

特點：

多功能光學測試模組

Zeta-300測試系統提供多種光學測試技術， 滿足用戶各種領域的測試需求： 

zdot  TM Z點陣專利3維成像技術，是Zeta所有系列產品的標配技術 

ZIC 干涉反襯成像技術，實現亞納米級粗糙度表面的成像及量化分析 

ZSI白光差分干涉技術，搭配任意物鏡實現Z方向超高分辨率的測量能力 

Zx5白光干涉技術。保證Z方向高分辨率測量的同時，提供大視野范圍內的測量和統計分析 

測試速度快

1分鐘內完成所有類型樣品的3D掃描成像及統計分析，其超高的分辨能力甚至可以對納米級的缺陷進行成像。 

操作簡單

自動化測試程序，一鍵式操作過程，測試菜單設置簡單，30分鐘培訓速成，結果輸出直觀。

功能強大

支持Zeta所有的測試技術，滿足用戶對不同樣品的測試需求，包括Zeta現有的光學輪廓測試技術、粗糙度和臺階高度測試技術等。 

應用領域：

Zeta-300 測試系統支持多功能測試選項，根據客戶實際需求可配備自動化機械手臂、全自動分析軟件等。高精度和高重復性的設備性能是科研和工業生產最理想的選擇。如下為實際應用舉例： 

LED,PSS&缺陷監控

PSS和PR的圖案高度、寬度和周期 AOI缺陷測試，包括平片、PSS片、PR片、外延片 2寸、 4寸和6寸吸真空載臺 

微流體和MEMS器件結構分析

透明或半透明的多層結構分析 高縱橫比結構分析，如深溝壑、深井狀結構等 靈活的測試工具，如cursors 和cross-sections 

自動化測試軟件包

·多點自動序列量測 

·多種不同視場的三維成像 

·自動圖像掃描及拼接 

·自動傾斜度及及波度補償 

·自動參考面放平自動高度、尺寸、角度和面積測量。 

光學參數

5x 10x 20x 50x 100x 

N.A. 0.15 0.3 0.45 0.80 0.90 

FOV(μm)1 1894x1420 944x708 468x351 189x142 93x70 

FOV(μm)2 4697x3522 2327x1745 1169x877 466x349 234x175 

技術規格

產品尺寸(mm)

系統 (長X寬X高)：510x725x773 

主機：381x457x102 

顯示器：596x449x240 

總重量：145lbs/65 kg 

操作規范

電壓: 100 - 230 VAC 

電流: 4A 

工作溫度: 18-30oC，非冷凝，±1℃ 每小時 

性能配置 

3D 成像: ~ 1 秒/點 (ZiC) ~ 10 秒/點 (ZSi) ~ 25 秒/點 (ZDot) 

像素分辨率: 0.09 μm (0.5x耦合鏡配合100x物鏡) 

最小Z軸步距: 2 nm (壓電陶瓷載臺) 13 nm (Z軸精密絲杠傳動) 

Z軸分辨率： 0.5?(ZSi) 

13 nm (Zdot) 

重復性3： 7 nm (1σ) 

系統配置 

相機選項： 640x480, 1024x768, 1280x960 

總放大率： 35,000x (光學和數字放大) 

系統光源： 3個大功率白光LED 

自動載臺： 150mm x 150mm (XY 方向) 

Z軸測試范圍： 40mm 

衡鵬另外供應：

GOOT 交易信息.goot-china.免費信息     固特：電烙鐵、烙鐵頭、助焊膏、吸錫線、吸錫泵、錫爐、熱熔膠槍、錫線、鑷子、清潔球、剝線鉗、剪鉗、焊嘴溫度計、SMT返修、焊接機器人、電焊臺

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