產(chǎn)品類型   單面板/雙面板/多層板3-8層  

常用基材   紙板(94V0)、半玻纖(22F)、全玻纖（FR-4）、鋁基板(AL basicmaterial)  

表面處理   噴錫（有鉛、無(wú)鉛）、OSP、鍍鎳、化學(xué)沉金、電鍍金、（表面金厚≥1 U"）  

板厚范圍   FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔KB料  

板厚公差    T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm  

最大加工尺寸   450x1200mm  

外形尺寸公差   ±0.20mm  

最小線寬/線距   5mil/5mil  

過(guò)孔焊盤(單邊)   ≥6mil  

線寬/線距公差   ±20%mm  

成品銅厚   外層35-75um；內(nèi)層≥17um  

孔銅厚度   ≥18um  

機(jī)械鉆孔范圍   0.25-6.30mm（>6.30mm金屬化孔采用G84擴(kuò)孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）  

最小槽刀(slot)   金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)  

孔徑公差   NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm

 PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm

 VIA孔：+0.08mm，負(fù)公差不要求  

阻焊類型   感光油（油墨顏色：綠、藍(lán)、紅、白、黃、黑）  

字符要求   最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.15mm  

板翹曲控制   SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％  

走線與外形線間距   電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm  

半孔工藝   最小半孔孔徑需≥0.50mm  

V-CUT要求   V－CUT平行方向長(zhǎng)度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)  

金手指板   整板電金或沉金，暫時(shí)無(wú)額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）  

Pads鋪銅方式   我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項(xiàng)用Pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意  

Pads軟件畫(huà)槽   如果板內(nèi)需開(kāi)槽(非金屬化槽)，請(qǐng)畫(huà)在Drill Drawing層  

Protel系列軟件中大面積或走線開(kāi)窗   請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)在Solder masks layer， 少數(shù)客戶設(shè)計(jì)時(shí)誤放到 multil layer，容易導(dǎo)致漏開(kāi)窗現(xiàn)象；  

Protel系列軟件外形   用Keepout層或機(jī)械層，請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一，如2層同時(shí)存在外形且不符時(shí)，我司采用機(jī)械層外形為準(zhǔn)