Bergquist Thermal Clad 絕緣金屬鋁基板HT-04503

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

HT-04503可供規格：

片材：                        18’×24’(英寸)

      導熱系數：                     2.2W/m-K

銅箔厚度：                     1oz  2oz  3oz  4oz

鋁基材質：                     1.57mm 2.03mm  3.18mm

材質：                         5052AL 6061AL

絕緣層厚度：                   3mil 6mil

HT-04503應用材料特性：

貝格斯鋁基板是一個用途廣泛的基板，可做成各種形狀的線路板，并且可以彎曲。有多重厚度。貝格斯鋁基板的有點有：增加功率密度、延長芯片的壽命、改善產品熱性能和機械性能。更好的利用表貼器件。

HT-04503材料說明：

HT-04503貝格斯鋁基板是美國本土生產的高性能鋁基板。在全球有著巨大的市場份額。其中這款產品HC-04503是非常常用的一款產品。

我司這款有常備庫存，可以提供給客戶。

HT-04503應用技術優勢分析：

Thermal Clad（鋁基板）應用廣泛。由于DC/DC轉換器里尺寸限制和功率密度需求，貝格斯鋁基板已經成為了有利的選擇。貝格斯鋁基板提供了多樣的導熱性能，與機械緊固件兼容而且可靠性高。它能形成幾乎任何形狀且具有多種類的基板金屬厚度和銅箔重量。