品牌：日本UNION

品牌介紹：

HISOMET DHII測(cè)量顯微鏡由Union光學(xué)株式會(huì)社生產(chǎn)，Union光學(xué)株式會(huì)社為日本綜合光學(xué)機(jī)器廠商，

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

 DHII測(cè)量顯微鏡是由UNION的專利研發(fā)生產(chǎn)，采用裂像圖案的輔助聚焦系統(tǒng) ,通過裂像的上下標(biāo)記線重合來得到確切的對(duì)焦面 ,而不是通過觀察工件表面是否清晰來人為判斷 ,因此可以得到非常高精度的高度測(cè)量 .此測(cè)量顯微鏡在半導(dǎo)體封裝和電子裝配應(yīng)用領(lǐng)域中已充分表現(xiàn)出其獨(dú)特性能和精度，是業(yè)界的首選裂像圖案的輔助聚焦系統(tǒng)

此設(shè)備采用Union光學(xué)株式會(huì)社專有的裂像輔助對(duì)焦系統(tǒng)，能在測(cè)高方面達(dá)到1微米的精度。完全勝過尼康NIKON、奧林巴斯OLYMPUS等同類型測(cè)量顯微鏡。

 DHII測(cè)量顯微鏡在封裝行業(yè)的應(yīng)用 

1. 測(cè)量金線弧高 ,晶片高度和基板高度晶片的刻線寬度 ,距離和位置等平面尺寸

A:測(cè)量金線弧高進(jìn)行對(duì)焦

B：測(cè)量晶片高度進(jìn)行對(duì)焦

C:對(duì)基板進(jìn)行對(duì)焦測(cè)量

2. 測(cè)量晶片表面四周 1-2-3-4點(diǎn)的高度差 ,可以評(píng)估封裝后晶片的平面度 /共面性. 

3. 現(xiàn)在 8”和 12”晶圓是趨勢(shì)和晶圓級(jí)封裝技術(shù)采用 ,需要快速一次進(jìn)行平面和高度 /階梯測(cè)量,因此測(cè)量顯微鏡工作臺(tái)行程 200X200mm和 300X300mm已成為必需 ,同時(shí)根據(jù)工藝的要求,可以選用不同的臺(tái)面 ,如標(biāo)準(zhǔn)的方玻璃臺(tái)面 ,特配的可旋轉(zhuǎn)圓臺(tái)面 ,或者晶圓托盤 . 

產(chǎn)品詳情: 企業(yè)交易信息.wyldar.免費(fèi)信息/productshow.asp?id=1006