MR-730 是一款引導(dǎo)新領(lǐng)域多功能檢測(cè)創(chuàng)新產(chǎn)品，它配備獨(dú)特的圖像采集技術(shù)及光源系統(tǒng)，可檢測(cè)通孔和混合貼裝技術(shù)電路板，是具有色環(huán)電阻波峰焊后、SMT回流后、元件面等工藝需求的最佳選擇。

模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷。

內(nèi)嵌多種算法，檢出率高、誤判率低。

智能高速數(shù)字相機(jī)，檢測(cè)速度滿足兩條高速貼片線的需求。

硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用。

自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫(kù)的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力。

智能數(shù)字相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode，對(duì)應(yīng)到每一條數(shù)據(jù)。

多程序與雙面檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)切換新MODE檢測(cè)程序。

多MARK檢測(cè)，含Bad Mark功能。

SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息與工藝差。

多領(lǐng)域檢測(cè)設(shè)計(jì)，具備波峰后、紅膠板、色環(huán)電阻、元件面檢測(cè)等多種應(yīng)用。

在混合工藝日盛的時(shí)下，固定的焦距和分辨率對(duì)不同尺寸的元件檢測(cè)受到限制，通信同時(shí)滿足不同規(guī)格元件的檢測(cè)將更為高效。超大景深工業(yè)智能相機(jī)及mairay特有圖像處理技術(shù)，可使連接器、鉭電容等高元件清晰成像，同時(shí)滿足所有Chip件的檢測(cè)。