SDC300DFR產(chǎn)品介紹：

 導(dǎo)電膠帶通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接，同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線分辨率。而且導(dǎo)電膠工藝簡單， 易于操作，可提高生產(chǎn)效率，所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

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