PSI-500有機硅偶聯劑

一、產品描述

氫氧化鎂(MH)、氫氧化鋁(AH)、滑石粉、高嶺土、硅灰石、氧化鋁、氧化鎂、氧化硅等填料的有機化處理大多采用乙烯基三（甲氧基乙氧基）硅烷（A-172)偶聯劑進行處理，它存在許多缺點：

• A-172大量自聚在粉體產生許多不溶性顆粒，包覆效率低；

• 粉體活化率低，活化指數＜30%；

• 有機化粉體的疏水性差，有機化粉體水接觸角＜40°，表現出強烈的親水性；

• 應用于高分子材料中，易于團聚，分散性差；

• 應用于高分子材料中，致使復合材料的力學性能下降；

• 應用于無鹵電纜中，體積電導率大幅度下降。

基于A-172硅烷偶聯劑的缺陷，我們開發出一類有機雜化硅聚合物新型的功能分散劑以替代A-172，其特點見下表：

PSI-500功能分散劑在無鹵阻聚電線電纜應用特點列表

備注：MH/A-172         ：乙烯基硅烷處理氫氧化鎂

      AH/172           ：乙烯基硅烷處理氫氧化鋁

      MH/PSI-500分散劑 ：以PSI®-500分散劑處理氫氧化鎂

      AH/PSI-500分散劑 ：以PSI®-500分散劑處理氫氧化鋁

      ↓               ：下降

     ↓↓             ：大幅度下降

     ↑               ：提高

二、PSI-500產品理化指數

三、PSI-500產品應用

適用于處理氫氧化鎂、氫氧化鋁、滑石粉、硅灰石、鈦白粉、高嶺土等無機顏填料的表面處理，可顯著提高顏填料塑料和橡膠的分散性。

有機化處理的顏填料適用于下列聚合物：

• 聚烯烴（PP\PE);

• EVA

• 熱塑性彈性體；

• 橡膠；

• 熱固性樹脂。

同時本產品處理的顏填料也適用于自由基引發交聯體系和硫化交聯體系。

四、使用方法

PSI-500添加劑可通過預處理和原位混合加以使用。

4. 1 預處理

   本品可通過滴加或霧化方式直接用于充分混合填料粉末上（為了最佳混合效果，**邊攪料邊滴加或噴灑）。該處理劑可直接應用或選擇無水酒精、脂肪烴溶劑、芳香烴溶劑加以稀釋使用。使用量為1%（1～10μm大小微粒），具有更大比表面積的粉體，按照重量計算則需要更高比例的 PSI®處理劑，通常2%～3%，處理溫度一般在70℃～120℃，溫度低處理時間長一些。

4.2 原位混合

PSI-500分散劑可根據無機填料重量按大約1%（1～10μm大小微粒）的比例，直接添加至擠出機或密煉機內，在某些情況下，有可能增加至2%～3%（粉體越細分散劑用量相應增大）。本品處理過程會產生甲醇和乙醇，應準備好通風系統。

五、儲存與有效性

裝有本產品的容器一旦開封，必須注意隔絕空氣濕度，以防止凝膠化。該產品儲存于25℃或低于25℃的原始未開封容器內，本產品有效期至少18個月。

六、包裝

本產品分為25Kg桶裝和180Kg桶裝。