◆電源(VCC) 芯片內(nèi)部的模擬和數(shù)字電路使用的不同電源總線在此引腳匯合，這樣使得噪聲最小。去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片。
　　◆地線(VSSA, VSSD) 芯片內(nèi)部的模擬和數(shù)字電路的不同地線匯合在這個(gè)引腳。
　　◆錄音 (REC) 高電平有效。只要REC變高(不管芯片處在節(jié)電狀態(tài)還是正在放音)，芯片即開(kāi)始錄音。錄音期間，REC必須保持為高。REC變低或內(nèi)存錄滿(mǎn)后，錄音周期結(jié)束，芯片自動(dòng)寫(xiě)入一個(gè)信息結(jié)束標(biāo)志(EOM)，使以后的重放操作可以及時(shí)停止。然后芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)。注：REC的上升沿有84毫秒防顫，防止按鍵誤觸發(fā)。
　　◆邊沿觸發(fā)放音(PLAYE) 此端出現(xiàn)上升沿時(shí)，芯片開(kāi)始放音。放音持續(xù)到EOM標(biāo)志或內(nèi)存結(jié)束，之后芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)。開(kāi)始放音后，可以釋放PLAYE。
　　◆電平觸發(fā)放音(PLAYL) 此端從低變高時(shí)，芯片開(kāi)始放音。放音持續(xù)至此端回到低電平，或遇到EOM標(biāo)志，或內(nèi)存結(jié)束。放音結(jié)束后芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)。
　　◆錄音指示(/RECLED) 處于錄音狀態(tài)時(shí)，此端為低，可驅(qū)動(dòng)LED。此外，放音遇到EOM標(biāo)志時(shí)，此端輸出一個(gè)低電平脈沖。此脈沖可用來(lái)觸發(fā)PLAYE，實(shí)現(xiàn)循環(huán)放音。
　　◆話(huà)筒輸入(MIC) 此端連至片內(nèi)前置放大器。片內(nèi)自動(dòng)增益控制電路(AGC)控制前置放大器的增益。外接話(huà)筒應(yīng)通過(guò)串聯(lián)電容耦合到此端。耦合電容值和此端的10KΩ輸入阻抗決定了芯片頻帶的低頻截止點(diǎn)。
　　◆話(huà)筒參考(MIC REF) 此端是前置放大器的反向輸入。當(dāng)以差分形式連接話(huà)筒時(shí)，可減小噪聲，提高共模抑制比。
　　◆自動(dòng)增益控制(AGC) AGC動(dòng)態(tài)調(diào)整前置增益以補(bǔ)償話(huà)筒輸入電平的寬幅變化，使得錄制變化很大的音量(從耳語(yǔ)到喧囂聲)時(shí)失真都能保持最小。通常4.7uF的電容器在多數(shù)場(chǎng)合下可獲得滿(mǎn)意的效果。
　　◆喇叭輸出(SP+,SP-) 這對(duì)輸出端可直接驅(qū)動(dòng)8Ω以上的喇叭。單端使用時(shí)必須在輸出端和喇叭之間接耦合電容，而雙端輸出既不用電容又能將功率提高至4倍。SP+和SP-之間通過(guò)內(nèi)部的50KΩ的電阻連接，不放音時(shí)為懸空狀態(tài)。
　　◆外部時(shí)鐘(XCLK) 此端內(nèi)部有下拉元件，只為測(cè)試用，不用接。
　　◆振蕩電阻(ROSC) 此端接振蕩電阻至VSS，由振蕩電阻的阻值決定錄放音的時(shí)間。
　　◆直通模式(FT) 此端允許接在MIC輸入端的外部語(yǔ)音信號(hào)經(jīng)過(guò)芯片內(nèi)部的AGC電路、濾波器和喇叭驅(qū)動(dòng)器而直接到達(dá)喇叭輸出端。平時(shí)FT端為低，要實(shí)現(xiàn)直通功能，需將FT端接高電平，同時(shí)REC、PLAYE和PLAYL保持低。

電源電壓3-5V，在錄放模式下，按住REC錄音按鍵不放即錄音，RECLED燈會(huì)亮起，錄音在松開(kāi)按鍵時(shí)停止，放音有三種情況：
　1、邊沿觸發(fā)放音，按PE鍵一下即將全段語(yǔ)音放出，除非斷電或語(yǔ)音結(jié)束不能停止放音；
　2、電平觸發(fā)放音，按住PL鍵時(shí)即放音，松開(kāi)按鍵即停止；
　3、循環(huán)放音，置循環(huán)放音開(kāi)關(guān)閉合，按動(dòng)PE鍵即開(kāi)始循環(huán)放音，只能斷電才能停止。