富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。

　　公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。

金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

　　陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的極佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。

陶瓷電路板技術參數：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

　　高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：最大可達20μm

　　有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

　　陶瓷電路板售后服務：

　　感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

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