CoolZorb 400是Laird推出具導熱能力的微波吸收材料，在減輕器件電磁干擾的同時還能進行有效的熱管理。CoolZorb 400與常見的導熱填隙材料的使用方法相同，能抑制電路板中不需要的能量耦聯、諧振以及由表面電流引起的電路板級的電磁干擾。同時，還具有低釋氣性和自吸合的特點。

CoolZorb 400的主要特性：
? 導熱系數：2.0W/m-K
? 設計使用有機硅凝膠粘合劑，賦予標準熱間隙填料具有的固有粘性
? 兼具很好的熱傳導能力和EMI抑制能力（佳的微波衰減頻率≥5GHz）
? 由于其粘性柔順性，產品不需要像傳統的熱界面材料使用剝離和粘性粘合劑
? 阻燃級別：UL94V0
? 工作溫度：-20℃~+100℃
? 符合RoHS和REACH規范