海外松下BM231貼片機

基板尺寸（mm）L50×W50～L510×W460

貼裝速度0.25s芯片

貼裝精度±50μm芯片(Cpk≥1)、±30μmQFP(Cpk≥1)

元件搭載數量60（雙式編帶料架：120）、托盤：80

元件尺寸（mm）*10603芯片～L150×W25×T15orL55×W55×T25

基板替換時間*25.0s

電源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空壓源0.43MPa、150Lmin(A.N.R.)

設備尺寸（mm）W1950×D2270*3×H1500*4

重量2100kg